第23屆中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“科博會(huì )”）于2020年9月17日正式開(kāi)幕，本屆科博會(huì )由科技部、國家知識產(chǎn)權局、中國貿促會(huì )和北京市人民政府共同主辦、北京市貿促會(huì )承辦，展會(huì )為期4天（17日-20日）。開(kāi)展首日，中央政治局委員、北京市委書(shū)記蔡奇及經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區領(lǐng)導親臨現場(chǎng)視察指導。

北京世紀金光半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“世紀金光”）如邀參加展會(huì )，作為中試基地代表企業(yè)之一——第三代半導體功率器件制造與驗證中試服務(wù)平臺，世紀金光展示了第三代半導體碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，包括6英寸碳化硅晶錠、6英寸碳化硅單晶襯底、650V-1200V碳化硅功率器件以及1200V碳化硅功率模塊等。

本屆科博會(huì )聚焦主題“合作創(chuàng )新 共迎挑戰”，共設置了12個(gè)專(zhuān)題展區，9場(chǎng)推介交易，有聯(lián)合國工發(fā)組織、世界工程組織聯(lián)合會(huì )等11個(gè)國際組織和800余家中外科技企業(yè)參展參會(huì )，是科技領(lǐng)域國際交流合作平臺。展會(huì )現場(chǎng)，世紀金光秉承自主創(chuàng )新，合作共贏(yíng)的理念向相關(guān)領(lǐng)導匯報產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新成果，與關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)建立合作交流，為參觀(guān)者提供專(zhuān)業(yè)解說(shuō)。

展臺吸引了設備廠(chǎng)商、投資機構、整車(chē)廠(chǎng)以及研究人員等前來(lái)咨詢(xún)探討。第三代半導體已成為熱門(mén)話(huà)題，因其突破了上一代半導體材料的性能極限，具有功率密度高，耐高溫、耐高壓、高效率等優(yōu)勢，能實(shí)現電力電子系統小型化、輕量化，高效、節能、環(huán)保；同時(shí)，中美貿易激化限制了我國半導體行業(yè)的高速發(fā)展，但也加速了我國半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程；而成本和技術(shù)仍是第三代半導體滲透應用市場(chǎng)的不小阻力。因此，致力于第三代半導體材料、功率器件及模塊的研發(fā)，攻克技術(shù)難點(diǎn)，將技術(shù)轉化落地，具有深刻的戰略意義，世紀金光將繼續以市場(chǎng)需求為牽引，加強技術(shù)人才建設，重視自主創(chuàng )新、源頭創(chuàng )新，加快第三代半導體的科研成果轉化，降低能耗、引領(lǐng)綠色、打造科技新生活。