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合肥世紀金芯半導體有限公司6英寸SiC單晶襯底生產(chǎn)線(xiàn)項目環(huán)境影響報告書(shū)公示

來(lái)源:世紀金光網(wǎng)站  發(fā)布時(shí)間:2022-07-01

合肥世紀金芯半導體有限公司根據《建設項目環(huán)境影響評價(jià)政府信息公開(kāi)指南》(試行)中的相關(guān)要求,現將該項目環(huán)境影響評價(jià)有關(guān)信息公開(kāi)如下:

項目名稱(chēng):合肥世紀金芯半導體有限公司6英寸SiC單晶襯底生產(chǎn)線(xiàn)項目

報告類(lèi)型:環(huán)境影響報告書(shū)

建設單位:合肥世紀金芯半導體有限公司

建設地點(diǎn):合肥高新區明珠大道與長(cháng)寧大道交口西北角集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園A1號樓一層西邊(102)和A1號樓三層西邊(302),地理位置經(jīng)度為117.108079,緯度為31.808433

聯(lián)系方式:18600457334 

聯(lián) 系 人:代勇


附件:

報告書(shū)文本 公示.pdf




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